logo
Добро пожаловатьВойти/Зарегистрироваться
0 ТоварыСписок желаний
0 Товары$0.00
Оптовые категории
Онлайн-помощь
BST-1023A 3D Посадка Tin Nettent Steline IC IC Чип BGA Reballing Seard Seard Для Iphone X
BST-1023A 3D Посадка Tin Nettent Steline IC IC Чип BGA Reballing Seard Seard Для Iphone X
BST-1023A 3D Посадка Tin Nettent Steline IC IC Чип BGA Reballing Seard Seard Для Iphone X
BST-1023A 3D Посадка Tin Nettent Steline IC IC Чип BGA Reballing Seard Seard Для Iphone X
BST-1023A 3D Посадка Tin Nettent Steline IC IC Чип BGA Reballing Seard Seard Для Iphone X
BST-1023A 3D Посадка Tin Nettent Steline IC IC Чип BGA Reballing Seard Seard Для Iphone X
BST-1023A 3D Посадка Tin Nettent Steline IC IC Чип BGA Reballing Seard Seard Для Iphone X

Описания товара

Технические характеристики

Отзывы(0)

Описания товара

BST-1023A 3D Посадка Tin Nettent Steline IC IC Чип BGA Reballing Seard Seard Для Iphone X
  • сделано высококачественным стальным материалом

  • ступенчатые канавки могут быстро отрегулировать расположение пот

  • легко и быстро для оборота bga ic

  • отлично заменить переработку ic или bga переработка

В комплект поставки входит:

  • 1 Х BST-1023A 3D Посадка Олова Сетевой Сетевой Сетки IC CHIP BGA Reballing Pasher Шаблон

Технические характеристики

BST-1023A 3D Посадка Tin Nettent Steline IC IC Чип BGA Reballing Seard Seard Для Iphone X

Артикул:  090602561A
КУПИТЬ СЕЙЧАС
ДОБАВИТЬ В КОРЗИНУ
Добавить в список желаний
Оцененная стоимость доставки:Дополнительные варианты доставки
Доставка в   Извините, нет доступных методов доставки для вашей страны.