Описания товара
Технические характеристики
Отзывы(0)
Описания товара
BST-1023A 3D Посадка Tin Nettent Steline IC IC Чип BGA Reballing Seard Seard Для Iphone X
сделано высококачественным стальным материалом
ступенчатые канавки могут быстро отрегулировать расположение пот
легко и быстро для оборота bga ic
отлично заменить переработку ic или bga переработка
В комплект поставки входит:
- 1 Х BST-1023A 3D Посадка Олова Сетевой Сетевой Сетки IC CHIP BGA Reballing Pasher Шаблон
Технические характеристики
BST-1023A 3D Посадка Tin Nettent Steline IC IC Чип BGA Reballing Seard Seard Для Iphone X
КУПИТЬ СЕЙЧАС
ДОБАВИТЬ В КОРЗИНУ
Добавить в список желаний
Оцененная стоимость доставки:Дополнительные варианты доставки
Доставка в Извините, нет доступных методов доставки для вашей страны.