logo
Добро пожаловатьВойти/Зарегистрироваться
0 ТоварыСписок желаний
0 Товары$0.00
Оптовые категории
Онлайн-помощь
Bst-iph-4 IC Chip Chip BGA Reballing Strencing Stemplate Для Iphone X/8P/8-A11

Описания товара

Технические характеристики

Отзывы(0)

Описания товара

Bst-iph-4 IC Chip Chip BGA Reballing Strencing Stemplate Для Iphone X/8P/8-A11
  • сделано высококачественным металлическим материалом

  • легко и быстро для оборота bga ic

  • отлично заменить переработку ic или bga переработка

В комплект поставки входит:

  • 1 Х BST-IPH-4 IC Chip BGA Reballing Track Track Pasker Шаблон Для IPhone X / 8P / 8-A11

Технические характеристики

Bst-iph-4 IC Chip Chip BGA Reballing Strencing Stemplate Для Iphone X/8P/8-A11

Артикул:  090602550A
КУПИТЬ СЕЙЧАС
ДОБАВИТЬ В КОРЗИНУ
Добавить в список желаний
Оцененная стоимость доставки:Дополнительные варианты доставки
Доставка в   Извините, нет доступных методов доставки для вашей страны.