Описания товара
Технические характеристики
Отзывы(0)
Описания товара
Bst-iph-4 IC Chip Chip BGA Reballing Strencing Stemplate Для Iphone X/8P/8-A11
сделано высококачественным металлическим материалом
легко и быстро для оборота bga ic
отлично заменить переработку ic или bga переработка
В комплект поставки входит:
- 1 Х BST-IPH-4 IC Chip BGA Reballing Track Track Pasker Шаблон Для IPhone X / 8P / 8-A11
Технические характеристики
Bst-iph-4 IC Chip Chip BGA Reballing Strencing Stemplate Для Iphone X/8P/8-A11
КУПИТЬ СЕЙЧАС
ДОБАВИТЬ В КОРЗИНУ
Добавить в список желаний
Оцененная стоимость доставки:Дополнительные варианты доставки
Доставка в Извините, нет доступных методов доставки для вашей страны.