Описания товара
Технические характеристики
Отзывы(0)
Описания товара
Шмель Трафарета IC Чип BGA Reballing Tencler Seatrate Для Iphone 6S/6S Plus
импортная сплавная сталь, высокотемпературная и износостойкая и износ
разработано специально для чипсов для мобильных телефонов, он может сделать каждый паяльный мяч круглым и полным, удовлетворяя потребности посадки олова для различных чипсов
легко и быстро для оборота bga ic
отлично заменить переработку ic или bga переработка
совместим с:
В комплект поставки входит:
Технические характеристики
Шмель Трафарета IC Чип BGA Reballing Tencler Seatrate Для Iphone 6S/6S Plus
КУПИТЬ СЕЙЧАС
ДОБАВИТЬ В КОРЗИНУ
Добавить в список желаний
Оцененная стоимость доставки:Дополнительные варианты доставки
Доставка в Извините, нет доступных методов доставки для вашей страны.